Máy mài wafer độ chính xác cao, máy mài định lượng, máy đánh bóng mẫu luyện kim.

GP-300P

GP-400P

Số lượng đầu mài và đánh bóng

1

2

Đường kính mẫu

3'' (tùy chọn: 4 inch), có thể dùng để mài và đánh bóng các tấm wafer 3'' (tùy chọn: 4 inch)

5'' (tùy chọn: 6 inch), có thể dùng để mài và đánh bóng các tấm wafer 5'' (tùy chọn: 6 inch)

Đánh bóng độ phân giải

1 micromet (1 µm)

Góc nghiêng của mẫu

Có thể điều chỉnh từ 0-10 độ

Lực tải mẫu

Có thể điều chỉnh liên tục từ 0-4 kg.

Tốc độ vung mẫu

Có thể điều chỉnh

Phạm vi vung tay

Có thể điều chỉnh từ 0-15 độ

Đường kính tấm (mm)

φ300

φ400

Công suất động cơ

1kW

Tốc độ (vòng/phút)

5 - 100 vòng/phút

Hướng quay

Chiều quay ngược chiều kim đồng hồ/thuận chiều kim đồng hồ tùy chọn, tự động chuyển đổi giữa tiến và lùi.

Hộp số sàn bốn cấp (vòng/phút)

V1=5, V2=15, V3=25, V4=50 (tốc độ do người dùng tùy chỉnh)

Thông số mài và đánh bóng tự động

64 loại (các thông số bao gồm: tốc độ, thời gian và hướng quay của đĩa mài)

Thông số mài và đánh bóng

Người dùng có thể thiết lập và gọi

Số lượng ống nhỏ giọt (tùy chọn)

Bài 4

Tốc độ nhỏ giọt

1-100 ml/phút

nguồn điện

Điện áp: AC220V, Tần số: 50HZ

Kích thước tổng thể (mm)

760 x 430 x 360 (chiều dài*chiều rộng*chiều cao)

cân nặng

30 kg